SEMI meldet $149 B Ausgaben für 300‑mm-Fab-Ausrüstung bis 2026
Die weltweiten Ausgaben für Halbleiterfertigungsanlagen sollen laut SEMI im Jahr 2026 149 Milliarden US-Dollar erreichen.
TechPowerUp berichtet, dass SEMI die weltweiten Ausgaben für 300‑mm‑Front‑End‑Fab-Ausrüstung bis 2026 auf 149 Milliarden US-Dollar prognostiziert. Das entspricht einer Steigerung von 31 % im Jahresvergleich zum Vorjahr. Die Prognose deutet auf starkes Wachstum bei Investitionen in die Halbleiterfertigung hin.
Der Bericht gibt zudem an, dass diese Investition bis 2029 weiter wachsen soll und 227 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Außerdem prognostiziert SEMI den Bau von 20 neuen 300‑mm‑Fab-Anlagen oder -Linien weltweit im Jahr 2026 sowie weitere 18 im Jahr 2027.
Die wichtigsten Fakten
- $149 B Ausgaben für 2026 erwartet
- 31 % Jahreszuwachs gegenüber dem Vorjahr
- $227 B bis 2029 erwartet
- 20 neue 300‑mm‑Fab/Line in 2026
- 18 neue 300‑mm‑Fab/Line in 2027
Quellen
- TechPowerUp(PR) Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates
