Especificaciones
- Dimensiones (H x W x D)
- 465 × 225 × 430 mm (18.3 × 8.9 × 16.9 in)
- Volumen
- 45.0 L
- Peso
- 7.28 kg (16.0 lb)
- Compatibilidad con placa base
- E‑ATX (hasta 277 mm), ATX, Micro‑ATX, Mini‑ITX
- Espacio para GPU
- Hasta 410 mm (16.1 in)
- Altura del enfriador de CPU
- Hasta 170 mm (6.7 in)
- Longitud PSU
- Hasta 200 mm (7.9 in)
- Puertos I/O frontal
- USB 3.2 Tipo‑A, USB 3.2 Gen 2x2 Tipo‑C (20 Gbps), conector de auriculares
- Ranuras de expansión
- 7
- "2.5" Bays"
- 2
- "3.5" Bays"
- 1
- Montajes de ventilador frontal
- 3 × 120 mm / 2 × 140 mm (1 incluido)
- Montajes de ventilador superior
- 2 × 120 mm / 2 × 140 mm
- Montajes de ventilador inferior
- 2 × 120 mm
- Montajes de ventilador trasero
- 1 × 120 mm (1 incluido)
- Soporte frontal para radiador
- Hasta 360 mm
- Soporte superior para radiador
- Hasta 240 mm (280 mm con memoria de perfil bajo)
- Ventiladores incluidos
- 2 × F120Q Airflow (versión case)
- Velocidad del ventilador
- 1,350 ± 150 RPM
- Flujo de aire del ventilador
- 60.2 CFM
- Presión estática del ventilador
- 1.05 mmH₂O
- Nivel de ruido del ventilador
- 24.1 dBA
- Conector del ventilador
- 3‑pin DC
- Montajes de radiador frontal
- Hasta 360 mm sobre base de 120 mm, hasta 280 mm sobre base de 140 mm
- Montajes de radiador superior
- Hasta 240 mm sobre base de 120 mm; 280 mm sobre base de 140 mm con memoria de perfil bajo
- Materiales
- Acero SGCC, vidrio templado ultra‑claro (blanco), vidrio templado oscuro (negro)
- Tipo de filtro
- Malla de alto rendimiento
- Espacio para cableado interno
- Hasta 28.7 mm (1.1 in)
- Grosor del radiador + ventilador superior
- Hasta 55 mm (2.2 in)
- Garantía
- 2 años
- Tipo de fuente de alimentación
- ATX
- Tipo de carcasa
- Mid‑tower
- Soporte de placa base con conexión trasera
- No
- Opciones de color
- Blanco / Negro
- Número de modelo (Blanco)
- CC‑H52FW‑01
- Número de modelo (Negro)
- CC‑H52FB‑01
- UPC (Blanco)
- 810074845908
- UPC (Negro)
- 810074845915
- EAN (Blanco)
- 5056547205847
- EAN (Negro)
- 5056547205854
Fotos
Lo que dicen los reseñadores

Tom’s Hardware evalúa el NZXT H5 Flow (2024) como una carcasa simple y silenciosa que rinde bien para construcciones de gama media. El análisis destaca sus bajos niveles de ruido, buen rendimiento térmico, diseño básico y soporte para hasta nueve ventiladores, mientras señala opciones limitadas de expansión de almacenamiento.
www.tomshardware.com ↗
El análisis reconoce que el NZXT H5 Flow RGB es una carcasa mid‑tower sólida que ofrece buen flujo de aire y temperaturas decentes, pero deja corto en varios frentes. El autor apunta a la ausencia de filtros de polvo en panel frontal, tapa y fondo, opciones USB‑I/O limitadas, falta de control PWM en el ventilador trasero y compromisos de diseño como la exigencia de montar la PSU al revés. En general, la carcasa se valora por su interior espacioso, gestión de cables y capacidad para acomodar GPUs grandes, pero se critica la solución incompleta de filtros de polvo y algunos problemas de usabilidad.
www.igorslab.de ↗
El análisis de KitGuru elogia el 2024 NZXT H5 Flow por su mejor flujo de aire, sólida calidad de construcción y rendimiento de enfriamiento efectivo, especialmente con componentes de gama alta. Destaca la buena compatibilidad del chasis con hardware, los ventiladores preinstalados silenciosos y la idoneidad general para una configuración compacta de torre media. Los inconvenientes menores incluyen conectividad limitada en el panel frontal, dificultades de cableado en el lateral y restricciones de espacio para radiador superior.
www.kitguru.net ↗
El análisis destaca al NZXT H5 Flow RGB (2024) como una carcasa mid‑tower limpia que entrega rendimiento térmico impresionante y excelente gestión de cables por menos de 100 €. Rich Edmonds resalta el panel frontal actualizado, nueva malla inferior para flujo de aire y amplio soporte de radiador, mientras señala desventajas menores como opciones I/O frontales limitadas, ubicación de PSU que interfiere con montajes inferiores y un soporte interno problemático en placas grandes.
www.xda-developers.com ↗
El análisis elogia el NZXT H5 Flow por su flujo de aire mejorado gracias a un panel frontal perforado, mayor compatibilidad con GPU y ventiladores, y la posibilidad de montar un radiador AIO montado en la parte superior. Señala que estas mejoras justifican el modesto aumento de precio respecto al H510 Flow. La principal crítica es que el chasis se entrega sin ventiladores montados en la parte frontal, lo que obliga a los compradores a adquirir ventiladores de admisión adicionales para aprovechar plenamente su potencial de flujo de aire.
overclock3d.net ↗
Nuestra conclusión
Basada en 5 reseñas
Cuatro de cinco análisis, incluyendo Tom’s Hardware, KitGuru, XDA Developers y Overclock3D, coinciden en que el NZXT H5 Flow ofrece fuerte flujo de aire y rendimiento térmico para construcciones de gama media. Igor’s Lab confirma buenas temperaturas pero critica elecciones de diseño específicas. Este consenso posiciona la carcasa como opción fiable para usuarios que priorizan eficiencia de refrigeración e interiores amplios sobre estética.
Los medios se dividen en valor y usabilidad, con tres fuentes citando I/O frontal limitada o problemas de cableado. Mientras Tom’s Hardware y KitGuru elogian los ventiladores preinstalados silenciosos, Igor’s Lab y Overclock3D critican la falta de ventiladores frontales incluidos o filtros de polvo. Los compradores deben decidir si el diseño térmico base justifica filtros faltantes o compras adicionales.
Pros
- Rendimiento térmico sólido para construcciones de gama media
- Soporta hasta nueve ventiladores y GPUs grandes
- Ventiladores preinstalados silenciosos señalados por algunos medios
- Interior espacioso con buena gestión de cables
Contras
- No incluye ventiladores frontales según un análisis
- Conectividad I/O frontal limitada citada por varios medios
- Faltan filtros de polvo en paneles frontal y inferior
Ideal para: Usuarios que priorizan flujo de aire y capacidad sin importar comprar ventiladores o filtros adicionales.








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