SEMI Reports $149B Spending on 300mm Fab Equipment by 2026
Global spending on semiconductor manufacturing equipment will hit $149 billion in 2026, according to SEMI.
Newsy sprzętowe w skrócie. Ze źródłami, sprawdzone.

Global spending on semiconductor manufacturing equipment will hit $149 billion in 2026, according to SEMI.

Nowe wersje z włókna szklanego myszy Razer Viper V4 Pro oraz DeathAdder V4 Pro zostały rzekomo ujawnione.

Superchip RTX Spark wyposażony w procesor Grace oraz iGPU Blackwell, obsługuje pełne technologie DLSS od momentu premiery.

TrendForce zgłasza potencjalny spadek globalnej wysyłki notebooków przy rosnących kosztach komponentów.

Intel wprowadza nowe procesory stacjonarne z technologią bLLC, oznaczone jako BFC.

Biostar wprowadził nową płytę przemysłową przeznaczoną dla integratorów systemowych.

AMD zaprezentował procesor EPYC Verano, oparty na architekturze Zen 6 i planowany do premiery w 2027.

Nowe płytki chłodzące wykorzystują powierzchnię diamentową, aby zwalczać gorące punkty na akceleratorach AI.

Intel ogłosił plany zakończenia obsługi Software Guard Extensions (SGX) po wydaniu nadchodzących procesorów Xeon "Diamond Rapids".

Azure Maia 300 to największy niestandardowy układ Microsoftu dla chmury Azure.

Dashdogy i Uncle Burrito umożliwiają MFG na sprzęcie nie‑Blackwell poprzez inżynierię odwrotną.

Marvell przedstawił swoje układy rozszerzeń pamięci Structera X drugiej generacji przeznaczone do obciążeń AI w centrach danych.

NVIDIA organizuje ważne wydarzenie technologiczne w Europie, prowadzące do GTC Berlin w dniach 20-22 października.

AMD wypuścił aktualizacje vBIOS, aby rozwiązać potencjalne luki w zabezpieczeniach kart graficznych serii Radeon RX 7000.

KIOXIA dodaje modele z bezpośrednim chłodzeniem cieczą do swojej linii SSD Enterprise.

Nowa karta GPU D270 Intela oferuje do 1,3 PFLOPs mocy obliczeniowej FP8.

Nowy patch CDPR dla Witcher 3 Remastered rozwiązuje problemy z uszkodzeniem plików zapisu oraz inne kwestie związane z grą.

Programista Maurice Heumann użył AI, aby zdekompilować Call of Duty: Modern Warfare 2 (2009) do C++ w ciągu trzech miesięcy.

Thermalright wprowadza nowy 240-mm all-in-one chłodnik cieczy do procesora z cyfrowym wyświetlaczem i magnetycznym pokryciem pompy.

Mini PC Bosgame E7 jest teraz dostępny na rynkach międzynarodowych z możliwością rozszerzenia pamięci oraz wieloma opcjami połączeń.