AMD ogłasza procesor EPYC Verano na szczycie OCP Global
AMD zaprezentował procesor EPYC Verano, oparty na architekturze Zen 6 i planowany do premiery w 2027.
Na OCP Global Summit 2026 AMD ogłosił procesor EPYC Verano. Chip należy do rodziny EPYC 9006 „LP” i bazuje na architekturze rdzeniowej Zen 6. Według Wccftech, Verano obsługuje moduły SOCAMM2 wykorzystujące pamięć LPDDR5X.
Verano może zawierać do 192 rdzenie, w jednej płytce lub dwóch płytkach po 96 rdzeniach. Oferuje połączenie xGMI o przepustowości do 112 Gbps, aby zasilić karty graficzne Instinct MI500.
Najważniejsze fakty
- Oparty na architekturze Zen 6
- Obsługa modułów SOCAMM2 z pamięcią LPDDR5X
- Do 192 rdzenie – pojedyncza płytka lub dwie płytki po 96 rdzeniach
- Połączenie xGMI do 112 Gbps
- Dostępny w 2027
Źródła
- WccftechAMD Shows Next-Gen EPYC Verano CPU, Featuring LPDDR5X Memory & Up To 192 Cores To Accelerate Agentic AI Workloads
- TechPowerUpAMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory