GlobalFoundries y TSMC firman un acuerdo de $2 B por interposers de silicio
GlobalFoundries producirá interposers para la tecnología de empaquetado avanzado de TSMC bajo un nuevo contrato de cinco años.
Las dos empresas han acordado un contrato de fabricación de cinco años por valor de $2 mil millones. GlobalFoundries fabricará interposers de silicio que se usarán en la tecnología de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC.
El acuerdo crea una línea de producción con sede en EE. UU. para estos componentes. La producción a gran escala comenzará a principios de 2028, mientras GlobalFoundries aumenta la capacidad en su planta de fabricación de Malta, NY.
Datos clave
- $2 mil millones por cinco años
- Interposers de silicio para la tecnología de empaquetado CoWoS de TSMC
- Fabricación con sede en EE. UU.
- Producción a gran escala inicia en H1 2028
Fuentes
- Tom's HardwareGlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion