GlobalFoundries i TSMC podpisują umowę na interposerów silikonowych 2 mld USD
GlobalFoundries będzie produkować interposery dla zaawansowanej technologii pakowania TSMC w ramach nowej pięcioletniej umowy.
Obie firmy zgodziły się na pięcioletni kontrakt produkcyjny o wartości 2 miliardów dolarów. GlobalFoundries wyprodukuje interposery silikonowe do wykorzystania w zaawansowanej technologii pakowania CoWoS TSMC.
Umowa tworzy linię produkcyjną zlokalizowaną w USA dla tych komponentów. Produkcja masowa rozpocznie się na początku 2028 roku, a GlobalFoundries zwiększy pojemność w swoim zakładzie w Malta, NY.
Najważniejsze fakty
- Umowa pięcioletnia o wartości 2 miliardów dolarów
- Interposery silikonowe dla technologii pakowania CoWoS TSMC
- Produkcja zlokalizowana w USA
- Rozpoczęcie produkcji masowej w H1 2028
Źródła
- Tom's HardwareGlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion