AMD kündigt EPYC Verano‑CPU auf OCP Global Summit an
AMD stellte seine EPYC Verano CPU vor, die auf der Zen 6-Architektur basiert und für 2027 geplant ist.
Auf dem OCP Global Summit 2026 kündigte AMD die EPYC Verano CPU an. Der Chip gehört zur EPYC 9006 „LP“-Familie und nutzt die Zen 6‑Kernarchitektur. Laut Wccftech unterstützt der Verano SOCAMM2‑Module, die LPDDR5X‑Speicher verwenden.
Der Verano kann bis zu 192 Kerne enthalten – entweder als ein einzelnes Chip oder zwei 96‑Kernel-Chips. Er bietet eine xGMI‑Verbindung mit bis zu 112 Gbps zur Versorgung von Instinct MI500 GPUs.
Die wichtigsten Fakten
- Basierend auf der Zen 6‑Kernarchitektur
- Unterstützt SOCAMM2‑Module mit LPDDR5X‑Speicher
- Bis zu 192 Kerne, entweder ein einzelner Chip oder zwei 96‑Kernel-Chips
- Bietet bis zu 112 Gbps xGMI‑Verbindung
- Verfügbar ab 2027
Quellen
- WccftechAMD Shows Next-Gen EPYC Verano CPU, Featuring LPDDR5X Memory & Up To 192 Cores To Accelerate Agentic AI Workloads
- TechPowerUpAMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory