AMD dévoile processeur EPYC Verano lors OCP Global Summit
AMD a dévoilé son processeur EPYC Verano, basé sur l'architecture Zen 6 et prévu pour une sortie en 2027.
Lors du sommet mondial OCP 2026, AMD a annoncé le processeur EPYC Verano. La puce appartient à la famille EPYC 9006 « LP » et repose sur l'architecture Zen 6. Selon Wccftech, Verano prend en charge les modules SOCAMM2 utilisant de la mémoire LPDDR5X.
Le Verano peut contenir jusqu'à 192 cœurs, soit sous forme d'un seul die, soit de deux dies de 96 cœurs chacun. Il offre une connectivité xGMI allant jusqu’à 112 Gbps pour alimenter les GPU Instinct MI500.
L’essentiel
- Basé sur l'architecture Zen 6
- Prend en charge les modules SOCAMM2 avec mémoire LPDDR5X
- Jusqu'à 192 cœurs, soit un seul die ou deux dies de 96 cœurs
- Connectivité xGMI jusqu’à 112 Gbps
- Disponible en 2027
Sources
- WccftechAMD Shows Next-Gen EPYC Verano CPU, Featuring LPDDR5X Memory & Up To 192 Cores To Accelerate Agentic AI Workloads
- TechPowerUpAMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory