AMD anuncia la CPU EPYC Verano en el OCP Global Summit
AMD presentó su CPU EPYC Verano, construida sobre la arquitectura Zen 6 y prevista para su lanzamiento en 2027.
En la Cumbre OCP Global 2026, AMD anunció la CPU EPYC Verano. El chip pertenece a la familia EPYC 9006 “LP” y se basa en la arquitectura de núcleo Zen 6. Según Wccftech, el Verano soporta módulos SOCAMM2 que utilizan memoria LPDDR5X.
El Verano puede contener hasta 192 núcleos, ya sea como un solo die o dos dies de 96 núcleos cada uno. Ofrece hasta 112 Gbps de conectividad xGMI para alimentar GPUs Instinct MI500.
Datos clave
- Construido sobre la arquitectura Zen 6
- Soporta módulos SOCAMM2 con memoria LPDDR5X
- Hasta 192 núcleos, ya sea un solo die o dos dies de 96 núcleos cada uno
- Ofrece hasta 112 Gbps de conectividad xGMI
- Disponible en 2027
Fuentes
- WccftechAMD Shows Next-Gen EPYC Verano CPU, Featuring LPDDR5X Memory & Up To 192 Cores To Accelerate Agentic AI Workloads
- TechPowerUpAMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory