SK Hynix kämpft mit Hybrid-Bonding für HBM‑Speicher
SK Hynix hat angeblich Schwierigkeiten bei der Entwicklung von Hybrid-Bonding-Technologie für seinen HBM-Speicher, was die Produktion von Proben verzögert.
SK Hynix hat laut TechPowerUp Probleme bei der Entwicklung einer Technologie zur Verbindungsherstellung zwischen Schichten des High-Bandwidth-Memory (HBM). Das Unternehmen hat noch keine Proben produziert, weil diese Schwierigkeiten bestehen. Im Gegensatz dazu hat Samsung bereits HBM-Proben, die mit dieser Technologie hergestellt wurden, an Kunden verteilt.
Ein Entwickler des Future Technology Research Institute von SK Hynix sprach mit Damnang über die Herausforderungen.
Die wichtigsten Fakten
- SK Hynix steht vor Problemen bei der Entwicklung von Hybrid-Bonding-Technologie.
- Bisher wurden keine Proben produziert, da es Schwierigkeiten gibt.
- Samsung hat bereits HBM-Proben versendet.
Quellen
- TechPowerUpSK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung