SK Hynix confronté aux défis de hybrid bonding pour mémoire HBM
SK hynix aurait des difficultés avec le développement de la technologie de hybrid bonding pour sa mémoire HBM, retardant la production d'échantillons.
SK hynix aurait des problèmes pour développer une technologie permettant de lier les couches de mémoire à large bande passante (HBM). Selon TechPowerUp, l'entreprise n'a pas encore commencé à produire des échantillons en raison de ces difficultés. Pendant ce temps, Samsung a déjà distribué des échantillons de HBM fabriqués avec cette technologie aux clients.
Un développeur du futur institut de recherche technologique de SK hynix a parlé à Damnang des défis rencontrés.
L’essentiel
- SK Hynix fait face à des problèmes de développement de la technologie de hybrid bonding.
- Aucun échantillon produit pour le moment en raison des difficultés.
- Samsung a déjà envoyé des échantillons de HBM.
Sources
- TechPowerUpSK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung