SK Hynix zmaga się z wyzwaniami hybrydowego łączenia pamięci HBM
SK hynix rzekomo ma trudności z rozwojem technologii hybrydowego łączenia dla swojej pamięci HBM, co opóźnia produkcję próbek.
SK hynix rzekomo ma problemy z opracowaniem technologii łączącej warstwy wysokoprzepustowej pamięci (HBM). Według TechPowerUp firma nie rozpoczęła jeszcze produkcji próbek z powodu tych problemów. Tymczasem Samsung już rozesłał próbki HBM wyprodukowane przy użyciu tej technologii do klientów.
Programista z Instytutu Badań Technologicznych przyszłości SK hynix porozmawiał z Damnang na temat wyzwań.
Najważniejsze fakty
- SK Hynix zmaga się z problemami rozwoju technologii hybrydowego łączenia.
- Do tej pory nie wyprodukowano próbek z powodu trudności.
- Samsung już wysłał próbki HBM.
Źródła
- TechPowerUpSK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung