SK Hynix enfrenta desafíos con tecnología de unión híbrida memoria HBM
Se informa que SK hynix tiene dificultades en el desarrollo de la tecnología de unión híbrida para su memoria HBM, retrasando la producción de muestras.
Se dice que SK hynix está teniendo problemas para desarrollar la tecnología que une las capas de memoria de alta velocidad (HBM). Según TechPowerUp, la compañía aún no ha comenzado a producir muestras debido a estos problemas. Mientras tanto, Samsung ya ha distribuido muestras de HBM fabricadas con esta tecnología a clientes.
Un desarrollador del instituto de investigación tecnológica futura de SK hynix habló con Damnang sobre los desafíos.
Datos clave
- SK Hynix enfrenta problemas en el desarrollo de la tecnología de unión híbrida.
- Aún no se han producido muestras debido a los retos.
- Samsung ya ha enviado muestras de HBM.
Fuentes
- TechPowerUpSK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung